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电子组装
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电子组装
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T 工业技术
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F 经济
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图书馆
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广东海洋大学图书馆阳江校区分馆
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馆藏地点
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全国电子专业人才考试教材编委会 编
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刘希村
(1)
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史建卫, 温粤晖编著
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周玉刚, 张荣编著
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哈珀(harper,c.a.)
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(1)
张元彬主编
(1)
张荣
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1.
现代电子组装工艺
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著者:
王应海
屈有安
朱利军
出版社:
上海交通大学出版社
出版日期: 2019
文献类型:
图书 , 索书号:
TN605/2
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2.
决策仿真实验
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著者:
邵志芳
出版社:
上海财经大学出版社
出版日期: 2015
文献类型:
图书 , 索书号:
F272.3/S349
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内容简介
著者简介
3.
电子组装技术:互联原理与工艺
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著者:
赵兴科
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2015.10
文献类型:
图书 , 索书号:
TN605/Z473
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内容简介
著者简介
4.
电子组装工艺可靠性技术与案例研究
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著者:
罗道军
贺光辉
邹雅冰
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2015.09
文献类型:
图书 , 索书号:
TN605/L981
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内容简介
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5.
电子组件表面组装技术
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著者:
赵英
出版社:
[出版者不详]
出版日期: 1991.10
文献类型:
图书 , 索书号:
TN6/25-0
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内容简介
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6.
电子组装技术与材料:双语教学阅读教材
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著者:
郭福
出版社:
科学出版社
出版日期: 2011.08
文献类型:
图书 , 索书号:
TN605/G940
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内容简介
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7.
英汉电子封装组装词汇
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著者:
卢维奇
陈怡
出版社:
广东科技出版社
出版日期: 2001.6
文献类型:
图书 , 索书号:
TN605-61/L827
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内容简介
著者简介
8.
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件
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著者:
哈珀(Harper
C.A.)
出版社:
科学出版社
出版日期: 2005.2
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/H115(J)
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内容简介
著者简介
9.
微电子IC制造技术与技能实训
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著者:
龙绪明
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2016.08
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/L797
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内容简介
著者简介
10.
电子产品制造工程实践技术
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著者:
程婕
出版社:
西北工业大学出版社
出版日期: 2015
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/C540
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