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1331.
宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性
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著者:
萧景雄
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
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1332.
器件和系统封装技术与应用:technologies and applications
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图马拉
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出版日期: 2021
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1333.
TCP/IP详解.卷1,协议.Volume 1,The protocols
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著者:
福尔
史蒂文斯
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2016.06
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1334.
功率半导体器件:原理、特性和可靠性:physics, characteristics, reliability
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卢茨
施兰格诺托
朔伊尔曼
出版社:
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出版日期: 2020
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1335.
3D集成电路设计:EDA、设计和微体系结构
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谢源
丛京生
斯巴肯纳
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2016
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1336.
雷达原理基础
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著者:
拉赫曼
出版社:
国防工业出版社
出版日期: 2022
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1337.
移动终端人工智能技术与应用开发
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张睿
段虎才
陆冰松
出版社:
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出版日期: 2022
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1338.
WebRTC技术详解:从0到1构建多人视频会议系统
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著者:
栗伟
出版社:
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出版日期: 2021
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1339.
iOS取证实战:调查、分析与移动安全:investigation, analysis and mobile security for apple iPhone, iPad and iOS devices
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著者:
胡格
史特山普卡
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2013.07
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1340.
三维微电子封装:从架构到应用
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著者:
李琰
戈亚尔
出版社:
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出版日期: 2022
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