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Lau
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Lau
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著者
刘汉诚
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(美)刘汉诚(john h. lau)著
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(美) john h. lau著
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刘
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(美) 刘汉诚著
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(美)edmond lau著
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(美)刘汉诚(john h.lau) 著
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(英)刘国峰(john lau)著
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charles lau
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curtis hk tsang, clarence sw lau, ying k leung 著
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edited by charles lau
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john h.lau,shi-wei ricky lee 著
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lau
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lau, william k. m
(1)
lau,john h
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lau,yun-tung ph.d
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出版日期
2022
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2003
(2)
2017
(2)
2023
(2)
2004
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2005
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1.
封面仅供参考
Business Directory of Hong Kong 1989
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著者:
Lau
出版社:
Current Publications LTd.
出版日期: c1989
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图书 , 索书号:
F279/L366
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Through-silicon vias for 3D integration
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著者:
(美) John H. Lau著
出版社:
科学出版社
出版日期: 2014.01
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图书 , 索书号:
TN405/L721
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3.
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THE ART OF OBJECTS:OBJECTS-ORIENTED DESIGN AND ARCHITECTURE
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著者:
Lau
Yun-Tung Ph.D.
出版社:
科学出版社
出版日期: 2003.5
文献类型:
图书 , 索书号:
TP312/L367
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4.
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卓有成效的工程师
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著者:
刘
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2022.07
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图书 , 索书号:
T-29/8
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时装设计元素:配饰设计:Designing accessories
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刘国峰
出版社:
中国纺织出版社
出版日期: 2017.01
文献类型:
图书 , 索书号:
TS941.2/L712(M)
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6.
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3D IC集成和封装
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著者:
刘汉诚
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2022.04
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/4
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7.
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异构集成技术
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著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TP393.02/4
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8.
封面仅供参考
半导体先进封装技术
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已借1次.
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著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN305.94/3
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9.
封面仅供参考
三维电子封装的硅通孔技术
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著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405.94/L721(Q)
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10.
封面仅供参考
Intraseasonal Variability in the Atmosphere-Ocean Climate System
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著者:
William K.-M. Lau and Duane E. Waliser.
出版社:
Springer
出版日期: 2012
文献类型:
图书 , 索书号:
P732.6/L366
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