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1.
固体表面分子组装
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著者:
万立骏
出版社:
科学出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书 , 索书号:
O485/W253
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2.
固体表面分子组装
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著者:
白春礼
万立骏
出版社:
科学出版社
出版日期: 2015
文献类型:
图书 , 索书号:
TB383/B161a
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3.
电子组装工艺可靠性技术与案例研究:全彩
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著者:
罗道军
贺光辉
邹雅冰
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2022.07
文献类型:
图书 , 索书号:
TN605/2(2)
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4.
机电设备组装与调试研究
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著者:
赵近梅
刘任露
王力群
出版社:
陕西科学技术出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TM92/30
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5.
新编电脑组装与硬件维修从入门到精通
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著者:
龙马高新教育
出版社:
人民邮电出版社
出版日期: 2017.04
文献类型:
图书 , 索书号:
TP30/L794
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著者简介
6.
电子产品组装与调试
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著者:
赵爱良
出版社:
北京理工大学出版社
出版日期: 2016
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/Z434
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内容简介
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7.
轻松玩转电脑组装与维修
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著者:
罗亮
张应梅
刘金广
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2019
文献类型:
图书 , 索书号:
TP30/6
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内容简介
著者简介
8.
无人机组装调试
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著者:
马明芳
应世杰
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
V279/115
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内容简介
著者简介
9.
现代电子组装工艺
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著者:
王应海
屈有安
朱利军
出版社:
上海交通大学出版社
出版日期: 2019
文献类型:
图书 , 索书号:
TN605/2
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10.
电子微组装可靠性设计.基础篇
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著者:
何小琦
恩云飞
宋芳芳
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2020
文献类型:
图书 , 索书号:
TN605/3
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